2018(深圳）智能终端互连技术研讨会 

时间：2018年6月29日

地点：深圳龙岗珠江皇冠假日酒店 

主办单位：大比特资讯机构 

 网站;半导体器件应用网  亚联文化传媒

协办单位 深圳连接器行业协会 

快充和无线充电市场出货量正在爆发式增长，快充已经从旗舰手机走向千元机，而且已经打开笔电市场，而无线充电已经快速成为众多旗舰手机的标配功能，WPC无线充电联盟会员目前已经突破466家，而且与之相应的充电器、移动电源等配件市场也即将呈几何级增长。 　　

但是快充和无线充电技术仍有诸多问题：市场将进入价格竞争时代，产品如何保持竞争力?解决方案种类众多，如何选择高性价比产品快速上市?从手机到笔电、充电器、汽车，快充和无线充技术如何解决轻薄化、效率、散热、安全、体验等诸多问题? 　

　为促进快充和无线充电技术的普及和行业快速发展，本届会议将邀请包括业界专家学者、行业标准机构、全球知名半导体芯片、模组、线圈、磁性材料、设备厂商、数据分析机构，发表前沿技术方案演讲，并为手机、笔电和充电器等终端应用厂商带来丰富的产品展示。 会议主题： 

　分会场2：智能终端互连会议 　

1Usb Type c快充设计方案 　　

2最新手机快充标准分享 　　

3Usb Type c 芯片应用 　　

4Usb Type c标准和品质管控 　　

5Usb Type c3.1的材料分析 　　

6Usb Type c音频解决方案 　　

7Usb Type c智能自动化制造 　　

8Usb Type c未来发展趋势 　　

9超级快充与无线充行业市场分析 

报名链接：http://www.big-bit.com/meeting/2018znkc/index.html

会议报名： 刘小姐（QQ3004747183） Tel: 13416212054（微信同步）

 Fax: 020-37880701 Email: 3004747183@qq.com