今天要给大家分享PCB的生产工艺-沉铜，沉铜是各大电路板厂生产电路板的一大工艺过程，小编今天就负责解说沉铜的工艺流程，记得认真听哦！跟紧小编的步伐。

　　沉铜在电路板厂的生产过程中叫镀通孔，也就是化学镀铜。在PCB电路板生产过程中沉铜这一工艺流程是需要化学反应的，通常简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。一般是双面板或者多层板在完成钻孔后就要进行沉铜。

　　沉铜的作用主要是为了连接电路，在钻孔不导电孔壁基材上，用的是化学的方法-化学铜，因为后面还有电镀铜，沉铜就是为了给后面电镀铜做基底，我们的电路板厂在生产PCB的工艺流程都很小心谨慎的进行，每一个步骤都认真执行。

　　沉铜这一工艺流程的管控会影响PCB的一些特殊板材，（比如PCB高频板,软硬结合板,厚铜板,阻抗板,盘中孔板,厚金板,线圈板），当然更关系到我们电路板产品的品质问题，所以每一个流程都严格管控。

　　沉铜流程分解：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸

　　当然小编还要更加详细的给大家讲有PCB生产中沉铜工艺：

　　1.首先第一步就是碱性除油：

　　碱性除油是指除去板面油污，手指印，氧化物以及孔内灰尘；让孔壁负电荷变为为正电荷，有便于后工序中胶体钯的吸附；一般情况下除油清洗要按照电路板厂的规则进行，用沉铜背光试验进行检测。

　　2.微蚀：

　　微蚀是指除去板面的氧化物，加粗板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间结合良好；新生铜面灵活性强，可以很好吸附胶体钯。

　　3.预浸：

　　预浸主要是保护钯槽免受污染，因为前面的槽液会污染钯槽，经过预浸就延长钯槽的使用寿命，这样才能保证我们PCB板的品质。

　　前面经过前碱性除油后，正电荷的孔壁可有效吸附带有负电荷的胶体钯颗粒，是为了保证后续沉铜的连续性、平均性和致密性；所以碱性除油与活化对后续沉铜的质量非常重要。

　　5.解胶：

　　解胶是为了去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，这样可以催化启动化学沉铜反应，根据电路板厂经验表明，用氟硼酸做为解胶剂是比较好的选择。

　　6.沉铜：

　　经过以上的程序，就可以进行最后一项-化学沉铜了，通过化学反应，沉铜工序是非常重要的，会严重影响产品质量，一旦出现问题必然是批量性问题，就算测试也没办法完成杜绝，最终产品造成极大品质隐患，只能批量报废，所以据电路板沉铜要严格按照作业指导书的参数操作，严控每一个操作步骤。