随着IC技术节点的不断缩小，I/O引脚数急剧增加，芯片封装技术经历好几代的变迁从DIP、QFP、PGA、BGA、CSP再到MCM,对于实现功能的PCB母板图形化技术要求越来越高，PCB的结构为了适应高密度化的也从通孔、盲孔、向HDI（Highdensityinterconnection高密度互联）、ELIC(Everylayerinterconnection任意层互联)发展，盲埋孔板的发展趋势是好的。

　　根据深圳电路板厂速超电子经验，下面介绍几种四层板盲孔的叠层方式，按结构分可以分为：不对称盲孔、对称盲孔、埋孔、HDI几种形式。

　　一、不对称盲孔（一）：

　　特点：盲孔1→2；1→3，通孔1→4；可以机械钻孔最小孔径0.15mm（板厚不超过1.0mm），盲埋孔都有这一特点。

　　优势：第1层的I/O利用率高，盲孔可以直接钻在Pad上面，Pad之间不用走线，BGA的I/O引线从内层和底层通过，Pad直径可以设计的较大。

　　缺点：需要两次压合加工成本高；板的平整度差，容易出现板弯板翘造成焊接困难，根据多家深圳电路板厂经验TOP层经过多次电镀铜厚不均匀，不容易加工精细线路。

　　不对称盲孔（二）：

　　特点：盲孔1→2或者4→3，通孔1→4；可以机械钻孔最小孔径0.15mm（板厚不超过1.0mm）。

　　优势：第1层的I/O利用率高，盲孔可以直接钻在Pad上面，Pad之间不用走线，BGA的I/O引线从内层，Pad直径可以设计的较大。

　　缺点：需要两张芯板加工成本较高。

　　三、埋孔：

　　特点：埋孔2→3，通孔1→4；可以机械钻孔最小孔径0.15mm（板厚不超过1.0mm）。

　　优势：加工成本较低，在线路板行业，盲埋孔作为特殊板，加工成本低是一大优势。

　　缺点：第1层的I/O利用率不高，BGA的I/O引线只能从Pad之间走线。

　　四、HDI：

　　特点：盲孔1→2；2→3；4→3；通孔1→4。1→2和4→3必须激光钻孔孔径在0.1-0.15之间，1→2和4→3之间的介质层厚度小于0.1mm。

　　优势：第1层的I/O利用率高，盲孔可以直接钻在Pad上面，Pad之间不用走线，BGA的I/O引线从内层和底层通过，Pad直径可以设计的较大，可以加工精细线路。

　　缺点：需要激光钻孔，样品和小批量的价格较高，大批量的价格较低，盲埋孔价格相对而言较为合理。