在导电印制线上往往覆盖上绝缘的涂层或者掩膜进行保护。通常，深圳线路板厂焊接过程需要非浸润性的阻挡物，称为阻焊膜，防止熔化的焊锡过多地流向元器件装配区之外。表面安装和波峰焊一般都需要阻焊膜。必须选择性地施加阻焊膜，以保证元器件装配和连接的导电区域是外露的。

　　线路板印制和光刻是两种常用的阻焊膜制作方法，这些将在工艺一节中详细介绍。还有覆形涂覆，把整个组件都密封起来和环境隔离，但这种方法一般用于非常恶劣环境中应用的产品，比如军品。

　　虽然铜导体具有良好的导电特性以及容易加工，但是它的表面很活泼，很容易和许多材料发生反应，如果没有保护很容易被腐蚀而且失去光泽。铜很容易与空气中的氧反应生成氧化层，同时还会和其他活泼气体发生反应，包括C02以及气体硫化物。在有氯污染的环境中生成的可溶性铜盐（如氯化铜）会导致致命的电迁移问题。简单的补救方法是在裸铜上加上保护镀层或施以其他处理工艺。